새로운 도착: Siemens 6ES7193-6BP00-0BA0 ET 200SP BaseUnit 현재 사용 가능
모델 설명
SIMATIC ET 200SP 분산 I/O 시스템용으로 설계된 진정한 기계 및 전기 플랫폼인 Siemens 6ES7193-6BP00-0BA0 BaseUnit의 즉시 출시를 발표하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. 이 유형 A0 장치는 크기가 15mm × 117mm × 35mm에 불과하고 무게가 40g에 불과하지만 16개의 푸시인 터미널과 통합 P1/P2 전원 버스를 제공하므로 디지털 또는 아날로그 I/O 모듈을 도구 없이 빠르게 장착할 수 있습니다. 해당 버전인 6ES7193-6BP00-0DA0과 달리 이 버전은 왼쪽부터 잠재적인 그룹을 계속 유지하여 전력 분할 복잡성을 줄입니다. 이는 유선형 배선이 필수적인 포장, 수처리, 로봇 공학 및 건물 자동화 응용 분야의 고밀도 패널에 이상적입니다.
주요 특징
6ES7193-6BP00-0BA0은 전위 그룹 간 707V DC 절연과 0.14~2.5mm² 도체를 수용하는 푸시인 스프링 단자를 통해 산업용 등급 신뢰성을 제공하여 배선 시간을 최대 50%까지 줄여줍니다. 통합 채널 코딩 및 모듈 키잉은 삽입 오류를 방지하고 옵션 차폐 연결 클램프는 EMC 규격 케이블링을 보장합니다. 이 장치는 -30°C ~ +60°C(수평) 또는 -30°C ~ +50°C(수직)에서 작동하고 CE, cULus, UL 및 RoHS 승인을 획득했으며 정격 감소를 통해 최대 5000m의 설치 고도를 지원합니다. IP20 손가락 안전 구조와 40g 미만의 무게로 인해 진동이 발생하기 쉬운 환경과 공간이 제한된 캐비닛에 적합합니다.
ET 200SP BaseUnit 제품군의 관련 모델
ET 200SP 제품군은 모든 배선 개념에 대한 기계적 변형을 제공합니다. 6ES7193-6BP00-0DA0은 전력 분할 유연성을 위한 새로운 잠재적 그룹을 시작합니다. 6ES7193-6BP00-2BA0은 대규모 프로젝트용 10개 단위 번들로 배송됩니다. 6ES7193-6BP00-0BA1(유형 A1)은 I/O 모듈 진단을 위한 온도 획득을 추가하는 반면, 스프링 터미널 및 고밀도 버전은 동일한 15mm 너비와 색상 코딩을 공유하여 분산된 I/O 플랫폼 전반에 걸쳐 단일 크기 패널 컷아웃 및 통합 재고를 가능하게 합니다.
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